日本三莊 SDP 系列刮刀式片材成型機/涂布機

更新日期：2026-04-09

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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：日本

簡要描述：

日本三莊 SDP 系列刮刀式片材成型機/涂布機，采用博士刮刀涂布結(jié)構(gòu)，可對薄膜、箔材等基材進行均勻涂層涂布。設(shè)備通過千分表實現(xiàn)高精度間隙調(diào)節(jié)，涂布厚度均勻穩(wěn)定。SDP-150 為實驗室小型機型，SDP-300 可集成加熱干燥與冷卻功能，適用于新材料研發(fā)、電子材料、化工漿料等場景的片材制備與小批量試制。

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產(chǎn)品介紹

日本三莊 SDP 系列刮刀式片材成型機/涂布機，是專為實驗室研發(fā)與小批量生產(chǎn)打造的精密涂布成型設(shè)備，核心采用經(jīng)典博士刮刀（Doctor Blade）涂布工藝，通過高精度機械結(jié)構(gòu)實現(xiàn)片材、薄膜的均勻涂層成型，廣泛適配新材料、電子、化工、醫(yī)療等多領(lǐng)域的涂布工藝需求，是材料研發(fā)、工藝驗證、小批量試制的核心設(shè)備。

設(shè)備核心采用千分表精準(zhǔn)調(diào)節(jié)的刮刀結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn) 0～3.0mm 范圍內(nèi)的間隙精準(zhǔn)控制，搭配前后雙千分表平行度校準(zhǔn)設(shè)計，確保刮刀與基材全程保持均勻貼合，最終實現(xiàn)涂層厚度的高度一致性，有效避免傳統(tǒng)手動涂布出現(xiàn)的厚度不均、邊緣溢料等問題。設(shè)備支持 100～800mm/min 的基材輸送速度無級調(diào)節(jié)，可根據(jù)不同漿料粘度、涂層厚度需求靈活匹配工藝參數(shù)，適配水基 / 油基膠黏劑、電池極片漿料、功能涂料、醫(yī)用凝膠等多種類型漿料，同時兼容 PET、PI、銅箔、鋁箔、紙張等各類基材，滿足不同場景的涂布成型需求。

SDP 系列包含兩款核心型號，其中 SDP-150 為實驗室基礎(chǔ)款，采用小型化集成架臺設(shè)計，體積緊湊、安裝移動便捷，無需復(fù)雜配套即可直接使用，專為高校、科研院所、企業(yè)研發(fā)部門的材料試制、工藝優(yōu)化設(shè)計；SDP-300 為升級款，在基礎(chǔ)涂布功能上集成了加熱干燥與冷卻定型模塊，可實現(xiàn)涂布、干燥、冷卻一體化作業(yè)，直接完成片材全流程成型，無需額外配置干燥設(shè)備，大幅提升小批量生產(chǎn)效率，適配企業(yè)中試線、量產(chǎn)前工藝驗證等場景。

設(shè)備主體采用不銹鋼材質(zhì)打造，刮刀選用高耐磨 SUS 不銹鋼，具備優(yōu)異的耐腐蝕性，可長期適配酸堿、水油等多種漿料，使用壽命長、維護成本低。整體結(jié)構(gòu)設(shè)計簡潔，操作邏輯清晰，無需專業(yè)技能即可快速上手，同時支持幅寬、功能模塊的定制化調(diào)整，可根據(jù)客戶的具體工藝需求，定制不同涂布寬度、特殊溫控模塊、收放卷裝置等，滿足個性化生產(chǎn)需求。

日本三莊 SDP 系列刮刀式片材成型機/涂布機廣泛應(yīng)用于多個行業(yè)場景：在新材料領(lǐng)域，用于功能薄膜、生物補片、水凝膠貼片等新材料的研發(fā)與試制；在電子行業(yè)，用于電池極片漿料涂布、柔性電子薄膜、PI/PET 膜功能涂層制備；在化工領(lǐng)域，用于膠黏劑、涂料、功能性膜材料的小批量生產(chǎn)與工藝驗證；在科研院校，用于材料實驗室的涂布成型實驗、性能測試等。設(shè)備為日本，由國內(nèi)授權(quán)代理商提供全流程服務(wù)，包含選型指導(dǎo)、安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)、售后維保等，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運行，為客戶的研發(fā)與生產(chǎn)提供可靠支撐