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PRECISE GAUGES 硅光調(diào)芯設(shè)備專用儀器
更新日期:2026-04-10
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廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址:日本
一、產(chǎn)品概述
二、核心性能特點
高精度對位能力:采用激光角度 / 位置傳感器實現(xiàn)非接觸式測量,位置精度可達(dá) ±0.1μm,角度精度可達(dá) ±0.05°,滿足硅光器件亞微米級耦合的精度要求。
全自動調(diào)芯流程:集成自動對位、耦合、點膠、固化等全流程工序(可定制),替代人工手動調(diào)芯,提升生產(chǎn)效率與良率穩(wěn)定性。
高速調(diào)芯技術(shù):搭載 PZT 壓電陶瓷致動器,兼顧大行程與納米級響應(yīng)速度,適配量產(chǎn)線高效作業(yè)需求。
閉環(huán)反饋控制:基于實時光功率反饋的閉環(huán)控制算法,自動搜索耦合位置,耦合效率,降低光損耗。
靈活適配性:可兼容不同規(guī)格的硅光芯片、光纖、FA 等器件,支持定制化治具與工藝,適配多品類光器件生產(chǎn)。
三、技術(shù)參數(shù)表
| 參數(shù)項 | 指標(biāo)詳情 |
|---|---|
| 測量方式 | 激光角度 / 位置傳感器(非接觸式),可選配攝像頭測量 |
| 定位精度 | 位置精度:≤±0.1μm;角度精度:≤±0.05° |
| 驅(qū)動方式 | 精密伺服驅(qū)動 + PZT 壓電驅(qū)動雙模式 |
| 控制方式 | 閉環(huán)光學(xué)反饋控制 |
| 適配器件 | 硅光子芯片、光纖陣列 (FA)、單模 / 多模光纖、SOA 等 |
| 核心功能 | 硅光芯片 - 光纖自動耦合對位、組裝、封裝一體化 |
四、PRECISE GAUGES 硅光調(diào)芯設(shè)備專用儀器PGAL-3000 適用場景
光通信領(lǐng)域:400G/800G/1.6T 硅光模塊、相干光模塊的芯片 - 光纖耦合封裝
硅光子器件制造:硅光芯片、PLC/AWG 光波導(dǎo)芯片、光子集成電路 (PIC) 的組裝調(diào)芯
光互連領(lǐng)域:數(shù)據(jù)中心高速光互連器件、硅光收發(fā)模塊的封裝生產(chǎn)
半導(dǎo)體光電器件:SOA 半導(dǎo)體光放大器、光電探測器等器件的耦合組裝
科研研發(fā):硅光器件封裝工藝研發(fā)、新型光器件的耦合測試與驗證
五、型號說明
六、包裝與使用說明
標(biāo)準(zhǔn)配置:設(shè)備主機(jī)、精密運(yùn)動平臺、光學(xué)測量系統(tǒng)、控制電腦、專用操作軟件、操作說明書、配套線纜、定制化治具(按需配置)。
使用環(huán)境:建議在潔凈、恒溫、無振動的車間 / 實驗室環(huán)境下使用,以保障設(shè)備長期精度穩(wěn)定性。
操作流程:器件上料→自動對位→耦合調(diào)芯→點膠固化→成品下料,流程自動化,降低人工操作門檻。






